BeonChip复杂多孔膜细胞造就微流控芯片BE-TRANSFLOW
简介
Be-Transflow是一款通用细胞造就芯片,上方有两个造就孔,通过多孔膜把造就孔和芯片内通路进行衔接,合用于一些复杂造就模型的钻研,例如气液界面(ALI, Air Liquid Interface)造就、内皮/上皮樊篱以及串扰(crosstalk)钻研。其载玻片大幼和优良的光学机能,兼容任何驱动泵(如Fluigent压力泵)和光学显微镜。
职能图解
Be-Transflow造就模式简介:
1. 气液界面钻研:可自动代替造就基,用于上皮细胞造就、毒性测试、吸收测试等
2. 内皮/上皮樊篱:使用造就孔进行2D/3D造就,将内皮细胞灌注入造就孔下方的通路中。常见利用有血脑樊篱(BBB)、肠路、皮肤和肺等。
3. 串扰(crosstalk)钻研:此钻研方向的芯片为特殊款,两个造就孔通过芯片内一个通路进行衔接,以此来索求两种造就细胞的串扰,例如间接毒性钻研。此芯片为原型,价值高于通例款Be-Transflow。
产品特色
载玻片大幼,易于使用,显微镜适配性高
易于衔接,兼容压力泵、注射泵驱动设备
无特异性吸附
细胞能够回收
利用系统
皮肤、角膜、肠路、肺
气液界面(ALI, Air Liquid Interface)造就
表皮/真皮结合造就
串扰(crosstalk)钻研
骨芯片(仿照骨骼成长、吸收和重塑)
(例子:骨芯片)
规格参数
如有芯片定造或芯片尝试室搭建需要,迎接联系!我们很有经验!